OB体育在线IT之家 9 月 4 日动静，与晶圆成立差别，半导体封装过程当中必须大方的人力资本进来。这是由于前端工艺就可要搬动晶圆，但封装必须搬动多个组件，比方基板和包罗产物的托盘。

　　在此以前，封装加工装备根本上都必须大方休息力，但三星电子已经过晶圆传递装备（OHT）、高低搬运东西的起落机和传递带等装备告竣了完整主动化。

　　三星电子 TSP（尝试与编制封装）总司理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装装备与质料立异计谋服装论坛”上颁布发表，该公司已顺利建摇身一变全球第一座无人半导体封装工场。

　　据先容，这条主动化出产线位于三星电子天安市和温阳市封装工场，从 2023 年 6 月开端就已动手制造，这条出产线可以使其成立相干休息力削减 85%，装备毛病率下降 90%，效力进步 1 倍以上。

　　IT之家盘诘浮现，无人出产线的比率仅占今朝三星封装出产线% 摆布，不外三星还拟定了到 2030 年将其封装工场改变为周全无人出产的目的。

　　金熙烈透露表现，“经过能够有效地削减轮班事情，工程师此刻不妨承当更有价钱的事情”，“这也将有助于改良职工的安康状态和糊口质料”OB体育官方网站，“咱们将告竣‘智能封装工场’，鉴于硬件和软件主动化，实时向客户供给高质料、最低本钱的产物”。