OB娱乐官网的焦点、新闻财产的基石。半导体行业具备下流利用普遍、出产手艺工序丰富、产物品种多、手艺革新换代较快等特性。
半导体行业显现笔直化单干格式，下游包罗半导体材质OB综合体育官网版登录、半导体创建装备等；中游为半导体出产，详细可分别为芯片计算、晶圆创建封装尝试；半导体财产下 游为各种末端利用。
集成电路是半导体最主要组成部门，占比超 80%。半导体财产按产物种别可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。2018 年，环球集成电路、光电子器件、分立器件和传感器发卖额划分为 3,932.88 亿美圆、380.32 亿美圆、241.02 亿美圆和 133.56 亿美圆，较 2017 年划分增加 14.60%、9.25%、11.32% 和 6.24%，在环球半导体行业占比画分为 83.90%、8.11%、5.14%和 2.85%。上述半导体财产的产物散布中，集成电路的占比最高而且增速最快，是半导体行业最关键的组成部门。
半导体创建过程为：芯片计算→晶圆创建→封装尝试。芯片等电路计算告竣后， 由晶圆厂建造，晶圆创建的进程是极具手艺壁垒的关节，包罗创建过程当中须要的半 导体装备和材质。晶圆创建告竣后，纳米级的浩繁电路被集成在一个硅片上，由封装厂尝试、封装制品。
半导体材质分为创建材质与封装材质，制创建材质占比连续走高。鉴于半导体IC财产链创建与封测关节，行为下游支持的半导体材质一样可被分为创建材质与封装材质两类。从半导体材质范围散布来看，半导体创建材质占有较大墟市范围， 且占比处于连续走高趋向;从手艺壁垒与出产难度来看，半导体创建关节对材质同 样具有更高要求。据 SEMI 国际高半导体协会公然数据，2021 年环球半导体材质墟市范围到达 643 亿美圆。此中，华夏地域半导体材质范围为 147 亿美圆，占环球总范围的 22.9%，连续稳居环球第一；华夏地域半导体材质范围 119 亿美圆，占环球总范围的 18.5%，位居环球第二。
封装材质贯串封测关节，墟市会合度较低。半导体封装材质的利用贯串于封测过程长期，保存诸多细分产物，此中封装基板占比最大(40%)。从半导体合作格式 来看，各种半导体材质墟市墟市会合度较低，显现比较涣散。日本厂商在封装材质范畴占有主宰职位，部门华夏厂商已跻身前线，胜利占有必定墟市份额。整体来看，半导体封装材质自给水平绝对较高，将来无望早日兑现海内自给。
将来环球半导体财产将向华夏转化。环球半导体财产成长进程，履历了由美国畴昔本、向韩国和华夏地域及华夏的几轮财产转化。今朝华夏正 处于新一代智妙手机、物联网、野生智能5G通讯等行业迅疾突起的历程中，已成为环球最关键的半导体利用和耗费墟市之一。按照 Ajit Manocha 的统计，在2020 年到 2024 年间，总共将有 25 座 8 寸与 60 座 12 寸晶圆厂建成，参预晶圆创建。此中包罗 15 座 12 寸厂在华夏，15 座在华夏。届时环球 8 寸晶圆的产能将进步近两成，而 12 寸的产能更将会增添快要五成。
环球半导体财产墟市范围庞大。随同环球新闻化、收集化和常识经济的敏捷成长，迥殊是在以物联网、野生智能汽车电子、智妙手机、智能穿着、包括大数据、大数据和安防电子等为主的新兴利用范畴微弱须要的策动下，环球半导体财产支出范围庞大。按照天下半导体商业统计协会统计，环球半导体行业发卖额由 2017年的 4,122 亿美圆增加至 2022 年的 5,801 亿美圆，估计 2023 年发卖范围为5,566 亿美圆。
我国已成为环球最大的电子产物出产及耗费墟市，半导体墟市须要广漠。按照Wind 资讯统计，我国半导体墟市范围由 2016 年的 1,091.6 亿美圆增加到2021 年的 1,901.0 亿美圆，年复合增加率到达11.75%。
集成电路财产范围远超半导体其余细分范畴，具有广漠的墟市空间。按照环球半导体商业统计机关数据，2021 年，环球集成电路墟市发卖额进一步晋升至4,630 亿美圆，较 2020 年大幅增加 28.18%。赛迪参谋展望 2025 年环球集成电路墟市发卖额可达 7,153 亿美圆，2022 年至 2025 年时代连结 10%以上的年均复合增加率。
华夏集成电路墟市范围增加敏捷。2021 年，数字化趋向加快，智能末端、5G 产物、数据中间须要络续连结较高增加程度，使得华夏集成电路墟市范围获得 18.20%的高速增加，整年墟市发卖额冲破万亿大关，达 10,458.30 亿元。按照赛迪参谋估计，跟着国产化率的不停晋升和末端墟市须要的增添，到 2025 韶华夏集成电路发卖额将到达 19,098.80 亿元，较 2021 年增加 82.62%。
国度战略搀扶及墟市利用策动下，华夏集成电路财产连结迅疾增加，出产总量范围兑现较大冲破。按照国度统计局的数据，海内集成电路行业总出产量从 2013 年的 903.46 亿块回升到 2021 年的 3,594.30 亿块，年均复合增加率约为18.84%。华夏的芯片出产在迅疾地国产化，出产量在不停进步，已部门兑现入口替换；从财产链单干环境来看，按照华夏半导体协会统计数据，2021 年我国集成电路财产发卖中，计算关节发卖额 4,519 亿元，同比增加 19.6%，占比 43.21%；创建关节发卖额 3,176.3 亿元，同比增加 24.1%，占比 30.37%；封测关节发卖额 2,763 亿元，同比增加 10.1%，占比 26.42%。
集成电路墟市入口替换空间广漠。今朝国际高半导体财产情况中，华夏外乡芯片财产与外洋的差异是全方向的，迥殊是在高端范畴，差异更加较着。从收支口范围来看，我国行为环球最大的集成电路末端产物耗费墟市，虽然华夏的芯片产量连结着更快的增加，但我国集成电路墟市依然显现须要大于供应的场合排场，供求缺口较大，海内的集成电路产量远不足海内墟市须要量，很大一部门仍需依托入口，迥殊是高真个芯片仍根本依托入口，是以，入口替换的空间依然很大。
封测即集成电路的封装、尝试关节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体财产链中，封测位于 IC 计算与 IC 创建以后，终究 IC 产物以前，属于半导体创建后道工序。
封装：是指将出产加工后的晶圆停止切割、键合、塑封等工序，使电路与内部器件兑现毗连，并为半导体产物供给呆板庇护，使其免受物理、化学等情况身分丧失的工艺。跟着高端封装产物如高速宽带收集芯片、多种数模夹杂芯片、公用电路芯片等须要不停晋升，封装行业连续前进。
尝试：是指使用专科装备，对产物停止功效和机能尝试，尝试首要分为封装前的晶圆尝试和封装告竣后的芯片制品尝试。晶圆尝试首要是对晶片上的每一个晶粒停止针测，尝试其电气特征;芯片制品尝试首要查验的是产物电性等功效，目标是在于将有构造缺点和功效、机能不契合要求的芯片挑选进去。
半导体财产链封装尝试成为我国最具国际高合作力关节。封装尝试财产在我国的高速成长径直有用策动了封装装备墟市的成长。按照赛迪参谋及 CenarthrosisInranges 的数据，2021年环球前十大封测公司榜单中，前三大封测公司墟市份额总计占比跨越 50%，而且均兑现两位数的增加。华夏企业在封测墟市占有劣势职位， 十大封测公司中，华夏企业占有 5 家，划分为日月光、力成科技、京元电子、南茂科技和颀邦科技。华夏有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等4家企业上榜。
海内封测墟市以海内企业为主。我国集成电路封测行业是华夏集成电路成长最为美满的板块，手艺才能与国际高进步前辈程度比力靠近，我国封测墟市已构成内资企业为主的合作格式。我国集成电路封测行业属于墟市化水平较高的行业，当局主管部分拟定并遵照国度当业战略对行业停止微观调控，行业协会停止自律办理，行业内各企业的营业办理和出产运营依照墟市化的体例停止。
集成电路加入“后摩尔期间”，进步前辈封装感化反衬出。在集成电路制程方面，“摩尔定律”以为集成电路上可包容的元器件的数量，约每隔 18⑵4 个月便会增添一倍， 机能也将晋升一倍。持久往后，“摩尔定律”一向引颈着集成电路制程手艺的成长与前进，自 1987 年的 1μm 制程至 2015 年的 14nm 制程，集成电路制程迭代一向契合“摩尔定律”的纪律。但 2015 年今后，集成电路制程的成长加入了瓶颈， 7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落伍于预期。跟着台积电颁布发表 2nm 制程工艺兑现冲破，集成电路制程工艺已靠近物理尺寸的生理极限，集成电路行业加入了“后摩尔期间”。
“后摩尔期间”制程手艺冲破难度较大，工艺制程受本钱大幅增加和手艺壁垒等身分致使改良速率放缓。按照墟市调研机构 IC Inranges 统计，28nm 制程节点的芯片开辟本钱为 5,130 万美圆，16nm 节点的开辟本钱为 1 亿美圆，7nm 节点的开辟本钱须要 2.97 亿美圆，5nm 节点开辟本钱回升至 5.4 亿美圆。因为集成电路制程工艺短时间内难以冲破，经过进步前辈封装手艺晋升芯片团体机能成了集成电路行业手艺成长趋向。
IDM 形式与 OSAT 形式，进步前辈封测手艺抬升关节附涨价钱。封测关节可分为IDM 形式与 OSAT 形式，IDM 形式即为半导体 IC 财产中的笔直调整，由 IDM 企业停止晶圆的加工及封测。OSAT 形式，即外包半导体产物封装和尝试，由专科封测厂为 Fabinferior 厂商供给封装与尝试办事。是以 IC 封测厂商的下游即为相干封测关节的装备及材质，下旅客户为本身 IDM 企业或 Fabinferior 厂商。从财产关节价钱来看，保守封测手艺含量绝对较低，附属处事汇集型财产，但跟着进步前辈封测手艺的成长演进，越发凸起芯片器件之间的集成与互联，兑现更好的兼容性和更高的毗连密度，进步前辈封测未然成为超出摩尔定律标的目的的主要赛道，让封测厂商与计算端创建端干系更加严密，进一步抬升封测关节的财产价钱。
进步前辈封装将成为将来封测墟市的首要增加点。在芯片制程手艺加入“后摩尔时 代”后，进步前辈封装手艺能在不纯真依托芯片制程工艺兑现冲破的环境下，经过晶圆 级封装和零碎级封装，进步产物集成度和功效各类化，满意末端利用对芯片浮滑、 低功耗、高机能的须要，同时大幅下降芯片本钱。是以，进步前辈封装在高端逻辑芯片、 保存器、射频芯片、图象处置芯片、触控芯片等范畴均获得了普遍利用。
按照墟市调研机构 Yole 展望数据，环球进步前辈封装在集成电路封测墟市中所占份额将连续增添，2019 年进步前辈封装占环球封装墟市的份额约为 42.60%。2019 年至 2025 年，环球进步前辈封装墟市范围将以 6.6%的年均复合增加率连续增加，并在 2025 年占全部封装墟市的比重靠近于 50%。与此同时，Yole 展望 2019 年至 2025 年环球保守封装年均复合增加率仅为 1.9%，增速远低于进步前辈封装。
零碎级封装（SiP）是进步前辈封装墟市增加的主要能源。零碎级封装能够把多枚功效不一样的晶粒（Die，如运算器、传感器、保存器）、差别功效的电子元器件（如电阻电容、电感、滤波器天线）乃至微电机零碎、光学器件夹杂搭载于统一封 装体内，零碎级封装产物矫捷度大，研发本钱和周期远低于丰富水平沟通的单芯片零碎（SoC）。经过零碎级封装情势，此可穿着智能产物在胜利兑现多种功效的同时，还满意了末端产物低功耗、浮滑短小的须要。
按照墟市调研机构 Yole 统计数据，2019 年环球零碎级封装范围为 134 亿美圆，占环球全部封测墟市的份额为 23.76%，并展望到 2025 年环球零碎级封装范围将到达 188 亿美圆，年均复合增加率为 5.81%。在零碎级封装墟市中，倒装/焊线类零碎级封装占比最高，2019 年倒装/焊线类零碎级封装产物墟市范围为122.39 亿美圆，占全部零碎级封装墟市的 91.05%。按照 Yole 展望数据，2025 年倒装/焊线类零碎级封装还是零碎级封装支流产物，墟市范围将增至 171.77 亿美圆。
Cenarthrosispermit-SiP 形式为华夏厂商发成长带来时机与寻衅。Cenarthrosispermit-SiP 形式是业界在扩大摩尔定律方进取的立异摸索，成长后劲庞大。Cenarthrosispermit，即工艺和功效不 同的芯粒，Cenarthrosispermit-SiP 形式的素质是鉴于异构集成的零碎封装手艺将差别功效和工艺的芯粒和元件封装在一同构成能兑现完备功效的芯片模块。这一形式可以或许在 进步芯片机能的同时削减计算创建本钱、减少出产周期，使得芯片告创建能够部门 绕过进步前辈制程工艺的束缚，或为海内半导体财产兑现弯道超车带来新的时机。
半导体进步前辈封装是芯片创建过程当中的后道关节，其墟市须要与下流芯片利用 须要紧密亲密相干，在耗费电子、物联网和 5G 通讯等产物须要连续增加的布景下， 半导体进步前辈封装墟市须要将来几年无望兑现连续更快的增加。
按照华夏半导体行业协会新闻显现，2021 年环球封装尝试墟市营收范围到达了 777 亿美圆，同比增加 15%。华夏半导体行业协会封测分会材料显现，按照Yole 数据统计 2020 年进步前辈封装的环球墟市范围占比约为 45%，估计 2025 年进步前辈封装的环球墟市范围占比约 49%。将来，2019⑵025 年环球团体封装尝试墟市的年均复合增加率约为 5%。
据CSIA 华夏半导体协会公然数据，2021 韶华夏IC 封测业发卖范围已达2763亿元，同比增加 10.1%。将来，跟着摩尔定律生理极限的迫近，封测手艺节点冲破难度加大，进步前辈封装手艺将成为封测厂商冲破成长的标的目的。而华夏 IC 封装业今朝以保守封装为主，整体进步前辈封装手艺与国际高跨越程度仍有必定差异。
半导体装备分为创建装备、封装装备与尝试装备。半导体公用装备泛指用于出产各种半导体产物所需的出产装备，属于半导体行业财产链的支持关节。以半导体财产链中手艺难度最高、附带值最大、工艺最为丰富的集成电路为例，利用于集成电路范畴的装备凡是可分为前道工艺装备（晶圆创建）和后道工艺装备（封装尝试） 两大类。产物加入 IC 创建关节，包罗氧化、涂胶、光刻等一系列步调，在各步调中对应响应半导体创建装备；一样，在 IC 创建关节后，内嵌集成电路还没有切割的晶圆片会加入 IC 封测关节，包罗磨片、切割、贴片等一系列步调，在各步调中也一样对应响应半导体封装装备与半导体尝试设装备，终究获得芯片制品。
半导体装备手艺难度、价钱和墟市份额成反比。按照国际高半导体装备材质财产 协会数据统计，从往常发卖额来看，前道创建装备在半导体公用装备墟市中占比为80%摆布，后道封装尝试装备占比为 20%摆布。光刻、刻蚀及洗濯、薄膜堆积、离子注入、进程掌握及检测为关头工艺装备，该等工艺装备价钱在晶圆厂单条产线 本钱中占比力高。
我国国产半导体创建装备行业起步较晚，自给率低。2008 年以前我国半导体装备根本依靠入口，随即在国度战略的撑持下，我国国产半导体装备兑现了增加， 和从低端到中高真个冲破。按照 SEMI 统计，2021 年度，环球半导体装备发卖额达 1,026.4 亿美圆。2020 年，我国地域初次成为环球最大的半导体装备墟市，发卖额增加 39%，到达 187.2 亿美圆。
华夏半导体装备墟市范围占环球比重不停增加。按照 SEMI 数据显现， 华夏半导体装备墟市在 2013 年以前占环球比重小于 10%，2014⑵017 年晋升至 10⑵0%，2018 年以后连结在 20%以上，2020 韶华夏在环球墟市占比兑现 26.30%，较 2019 年增加了 3.79 pct，2021 年我国地域半导体装备发卖额相较 2020 年增加 58%，到达 296.2 亿美圆，再度成为环球最大的半导体装备墟市。
进步前辈封装工艺将鞭策封装尝试装备墟市范围不停回升。进步前辈封装工艺带来的 装备须要会大幅鞭策封装装备墟市范围增添，随同集成电路丰富度晋升，后道尝试 装备墟市范围也将不变晋升。2020 年半导体行业景气宇上升，下流封测厂扩产进度加速，环球封装装备及尝试装备墟市范围均同比兑现较大幅度增加。按照 立鼎财产研讨院估计，环球半导体封装装备范畴估计 2022/2023 年划分将到达72.9/70.4 亿美圆。
海内集成电路尝试装备墟市须要连结迅疾增加态势。尝试装备墟市须要首要来历于下流封装尝试企业、晶圆创建企业和芯片计算企业，此中以封装尝试企业为主。按照 SEMI 数据显现，从 2015 年开端，我国集成电路尝试装备墟市范围稳步回升，此中 2020 年我国集成电路尝试装备墟市范围为 91.35 亿元，
2015⑵020 年复合增加率达 29.32%。跟着我国集成电路财产范围的不停增添和环球产能向我国地域转化的加速，集成电路各细分行业对尝试装备的须要 还将不停增加，海内集成电路尝试装备墟市须要回升起间较大。
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中，因为大而薄的硅片对夹紧力比较敏锐，再因为硅片的翘曲率差别，是以对硅片的抓取、传输提议了更高的要求。
的发卖额革新了汗青数据，到达了1026亿美圆，与客岁712亿美圆的数据比拟增加了44%，从数据
的前几大步调，包罗晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜堆积。 在昨天的推文中，咱们将络续先容最初三个步调：互连、尝试和封装，以告竣
在集成电路、耗费电子、通讯零碎、光伏发电、照明、大功率电源调动等范畴都有利用，如二极管便是采取
封装是使用薄膜纤细加工等手艺将芯片在基板上结构、流动及毗连，并用可塑性绝缘介质灌封后构成电子产物的进程，目标是庇护芯片免受
公司中芯国际高的营收只要第一大晶圆代工公司台积电的1/20，与英特尔比拟更是只要1/20，然则这些芯片
