OB综合app手机客户端C114讯 4月12日动静（颜翊）CINNO Resee即日揭晓统计数据解释，2022年环球上市公司半导体装备营业营收排名TOP10营收总计达1,030亿美圆，到达近三年最高营收记实，同比增加6.1%。

　　2022年环球上市公司半导体装备营业营收排名TOP10与2021年的TOP10装备商比拟，迪斯科（Orcusco）排名跌出TOP10，日立高新（Hitaenergy High-Tech）入围TOP10，泰瑞达（Yamaltudyne）排名从第七着落至第十。本年榜单中，美国企业4家入围、日本4家入围、盈余2家为荷兰公司。

　　此中，美国公司利用原料（AMAT）2022年营收近237亿美圆，依然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Yeddo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大装备商的半导体营业2022整年的营收均已跨越160亿美圆。此中，科磊（KLA）2022整年半导体营业营收也近100亿美圆，同比增加32.2%，是TOP10装备商中营收同比增加最快的企业。

　　图示：2022年环球上市公司半导体装备营业营收排名Top10，来历：CINNO Resee

　　环球最大的半导体装备商，行业内的“半导体装备超市”，半导体营业险些可贯串全部半导体工艺制程，半导体产物包罗薄膜堆积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、敏捷热处置、化学呆板平坦（CMP）、丈量检测等装备。2022年半导体营业营收同比增加7.4%。

　　环球第一大光刻机装备商，同时也是环球独一可供给7nm及具体来讲进步前辈制程的EUV光刻机装备商。2022年半导体营业营收同比降落1.2%。

　　2023年3月8日，荷兰当局以“”为由，颁布发表将对包罗“最早进的”深紫外光刻机（DUV）在内的一定半导体创制装备实行新的中国出口管束。

　　泛林又称拉姆研讨OB综合体育APP官网下载，主营半导体创制用刻蚀装备、薄膜堆积装备和洗濯等装备。2022年半导体营业营收同比增加15.3%。

　　日本最大的半导体装备商，主生意务包罗半导体和死板显现创制装备，半导体产物包罗涂胶显像装备、热处置装备、干法刻蚀装备、化学气相堆积装备、湿法洗濯装备及尝试装备。2022年半导体营业营收同比降落4.4%。

　　半导体工艺制程检丈量测装备的美满龙头企业，半导体产物包罗缺点检测、膜厚量测、CD量测、套准精怀抱测等量检测装备。2022年半导体营业营收同比增加32.2%。

　　主生意务包罗半导体、死板显现和印刷电路板创制装备，半导体产物包罗刻蚀、涂胶显影和洗濯等装备。2022年半导体营业营收同比增加0.2%。

　　主营半导体尝试和电机一体化零碎尝试零碎及相干装备，半导体产物包罗后道尝试机和分选机。2022年半导体营业营收同比增加4.6%。

　　主生意务包罗半导体前道用堆积装备，产物包罗薄膜堆积及分散氧扮装备。2022年半导体营业营收同比增加21.5%。

　　主营半导体装备、电子显微镜、FPD装备及调理剖析装备等，半导体产物包罗堆积、刻蚀、检测装备和封装贴片装备等。2022年半导体营业营收预估同比增加21.1%。

　　主生意务可分为半导体尝试、零碎尝试、无线尝试和产业主动化，此中半导体尝试包罗晶圆层面的尝试和器件封装尝试。2022年半导体营业营收同比降落21.3%。